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PCB企業(yè)今年的盈利能力有望提高

發(fā)布日期:2022-02-17 發(fā)布者: 廣東合通建業(yè)科技股份有限公司 瀏覽量:(4786)次瀏覽

    原材料價(jià)格波動(dòng)企穩(wěn),PCB行業(yè)盈利能力有望改善
    PCB的材料成本占比高達(dá)60%,其中覆銅板(CCL)占比最高,約占PCB成本的30%,覆銅板的三大原材銅箔、電子級玻纖布、環(huán)氧樹脂又分別占其成本的42.1%,19.1%和26.1%,總成本占比接近90%。
    銅價(jià)從2020年4月開始一路高升,2021年5月達(dá)到最高點(diǎn)10725美元/噸,隨后進(jìn)入波動(dòng)下降階段,目前處于9000-10000美元/噸之間,預(yù)計(jì)2022年價(jià)格將進(jìn)一步松動(dòng)。
    2021年環(huán)氧樹脂價(jià)格處于大幅波動(dòng)上漲狀態(tài),目前約27000元/噸,隨著環(huán)保設(shè)備的引進(jìn)和國外氣候轉(zhuǎn)好,預(yù)計(jì)未來環(huán)氧樹脂將逐漸波動(dòng)企穩(wěn)。
    電子紗占據(jù)電子玻纖布成本90%的成本,根據(jù)卓創(chuàng)資訊信息,2021年10月份開始,玻纖紗的價(jià)格逐漸開始回落,整體報(bào)價(jià)已經(jīng)不足17000元/噸,目前市面下游7628型號電子布市場價(jià)降至約6元/米。
    隨著三大原材料價(jià)格逐漸波動(dòng)企穩(wěn),覆銅板價(jià)格漲幅隨之放緩,PCB行業(yè)盈利能力有望改善。
    新能源汽車、服務(wù)器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上,帶動(dòng)PCB需求增長
    根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2021年12月中國新能源汽車銷量達(dá)53.1萬輛,同比增長114.11%,環(huán)比增長18%,中汽協(xié)預(yù)測2022年銷量將突破500萬輛。相比傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車的電池、電機(jī)和電控三大核心系統(tǒng)增加了對PCB的需求,根據(jù)Prismask預(yù)測,2024年全球車用PCB產(chǎn)值有望達(dá)到88億美元。
    隨著5G、云計(jì)算、AI等新技術(shù)成熟,數(shù)據(jù)中心建設(shè)加快,服務(wù)器出貨量持續(xù)上升,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球服務(wù)器出貨量達(dá)1220萬臺(tái),出貨金額為910.1億美元,未來也將保持增長趨勢。服務(wù)器需求拉動(dòng)PCB增量市場,根據(jù)Prismark預(yù)測,全球服務(wù)器PCB產(chǎn)值將由2020年的56.92億美元增長至2024年的67.65億美元。
   另外,IC載板有望成為PCB領(lǐng)域的黃金賽道,國產(chǎn)替代空間巨大,根據(jù)Prismark預(yù),2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)到120億美金,2025年有望達(dá)到160-170億美元,假設(shè)國內(nèi)廠商IC載板的市場滲透率從4%提升至6%,2025年我國IC載板行業(yè)規(guī)模有望達(dá)到70億元。
此外,PCB方案是MiniLED基板的主流方案,根據(jù)CINNOResearch預(yù)測,MiniLED背光模組在2025年出貨量將達(dá)到1.7億片左右,Mini-LED用PCB的市場規(guī)模有望達(dá)到34億美元。
    根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值比重已從2008年的31.1%上升至2020年的53.8%,居全球首位。未來PCB行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù),Prismark預(yù)計(jì)2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到460.4億美元,占全球產(chǎn)值的一半以上。
    為滿足下游市場不斷升級的需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢,國內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn):2022年2月9日,深南電路披露,公司以107.62元/股的發(fā)行價(jià)格向19名特定對象發(fā)行2369.45萬股,共募集資金25.5億元,主要用于高階倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目,以增強(qiáng)公司核心競爭力、提高營收水平和盈利能力;2022年2月8日,興森科技董事會(huì)審議通過《關(guān)于投資建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目的議案》,將投資約60億元分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠,本次投資項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后有望成為公司新的業(yè)績增長點(diǎn)。

    PCB行業(yè)國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢不減,國內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)


來源:網(wǎng)絡(luò)。

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